传苹果汽车将采用韩国FC-BGA基板

据报道，苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板，该基板将用于其Apply Car.这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。(小K注：FC-BGA基板是将半导体芯片连接到主基板的高附加值印刷电路板，是制造自动驾驶汽车所需的关键部件之一，而ABF载板为FC-BGA封装的标配)

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