消息称三星晶圆代工重启 8 英寸碳化硅产线建设准备，有望 2028 年量产

三星晶圆代工将化合物半导体视为未来增长点之一；同时，将现有8英寸硅(Si)晶圆厂改造为碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)晶圆厂在节省前期建设成本的同时也可提升产能利用率。三星电子设备解决方案(DS)部在SiC领域的布局始于2023年。不过由于整体市场一度低迷、主抓存储器业务等原因，其商业化一度停滞。但在AI产业激活功率半导体市场后，三星电子恢复了SiC项目的推进。消息人士预计，三星晶圆代工有望在2027年建成一条SiC原型生产试点线，并于2028年实现量产。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。