旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

亚汇网了解到，感光性PI薄膜是一种薄膜工艺的重布线层(RDL)绝缘材料，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装(PLP)这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。