国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户河南郑州

06月28日 12:02
感谢亚汇网网友亚汇网从原报道了解到,第四代半导体以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心,具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性,在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有不可替代的优势,被人们誉为“终极半导体材料”。中科粉研拥有全球首条LPPHT微纳米金刚石产线,将为第四代半导体的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。同时,本次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化,项目投资15亿元,具备500台MPCVD生产2—4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力。按照规划,今年年底200台MPCVD投产,3年内年产值达30亿元,为“中国芯”提供关键材料支撑。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。
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