Socionext 基于台积电 A14 制程开发 HPC SoC，目标今年 9 月测试流片

作为该计划的一部分，Socionext计划今年9月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证XPU架构在1.4nm工艺的可扩展性，为后续的量产型芯片打下基础。Socionext总裁兼首席运营官HisatoYoshida表示：随着AI数据中心需求的不断增长，此次合作凸显了先进计算平台的战略重要性，也体现了我们与客户及生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。通过与台积电在A14技术上的合作，我们正在降低尖端产品开发的风险，并加速差异化、高性能定制芯片解决方案的上市进程。A14是台积电继首代GAA工艺N2后的下一世代先进逻辑制程技术，预计于2028年开始量产。A14预计相较N2实现全制程节点级别的PPA改进，相同功耗下提升10~15%速度、相同速度下降低25~30%功率、逻辑密度增加超过20%。相关阅读：《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。