铠侠-闪迪 BiCS10（332 层）3D NAND 闪存进入出样阶段，首款产品为 1Tb TLC

BiCS10采用332层堆叠设计，由铠侠日本岩手北上Fab2晶圆厂生产，延续了BiCS8时代导入的CMOS直接键合到阵列(CBA)和节距选通(OPS)两大新技术。BiCS101TbTLC支持ToggleDDR6.0、SCA协议、PI-LTT技术，闪存I/O接口速度达到4800MT/s。其实现了业界领先的29+Gb/mm?存储密度，相较BiCS8提升59%；输出功耗降低34%、读取能效提升30%；输入功耗降低10%、写入能效提升18%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。