联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持 1.6T 互连方案

这批晶圆结合了联电的SOI工艺制程技术和SILITH的专有硅光子架构，支持SILITH的1.6Tbps高带宽互连解决方案。双方团队仅用时18个月即实现硅光子平台由开发导入量产。该平台展现了量产级的高良率与高可靠度，通过全球领先云端基础设施客户的认证，可进行大规模部署。两家企业还在合作开发每通道400Gbps纯硅光子平台。其采用马赫-曾德尔调制器(MZM)设计架构，同时维持与标准CMOS兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。与此同时，联电预计于2027年正式提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。而在硅光子方案之外，联电还在携手生态系统伙伴开发以铌酸锂(LiNbO?)薄膜为基础的超高带宽光互连解决方案。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。