安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度

EPP可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。除物理结构外，EPP平台在设计概念层面也高度集成，从伊始就综合考虑电气、机械、热力因素，支持协同设计、协同仿真、协同优化，从而缩短开发周期、改进功率半导体器件的综合表现。在一项早期基于EPP的固态断路器设计中，该解决方案相比现有设计尺寸缩小约50%，运行温度降低约20%。而对于电动汽车牵引逆变器，EPP功率密度最高提升4倍，功率损耗降低15%。安森美预计将于2026年开始向客户出样EPP。斯巴鲁正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。