联发科将采用台积电(TSM.US)6纳米技术制造高端5G手机芯片

   1月20日，联发科表示，公司将使用台积电(TSM.US)的6纳米芯片制造技术，生产针对高端5G智能手机的最新芯片。

   据悉，联发科于今日宣布推出名为Dimensity 1100和1200 5G智能手机芯片组，其中该芯片组将增加采用6纳米技术的1100和1200芯片，并外包给台积电，由该公司进行生产。

   联发科国际企业销售部总经理Finbarr Moynihan在接受采访时表示：“联发科早前的芯片采用的是7纳米工艺，随着芯片设计的进步，采用更新的制造技术将使联发科的产品在计算速度上提高22%，同时功耗降低25%。”

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