TrendForce：今年下半年台积电(TSM.US)将采用5nm工艺生产英特尔(INTC.US)Core i3芯片

   市场研究公司TrendForce近日发布报告称，台积电(TSM.US)将在今年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔(INTC.US)的Core i3芯片。另外，台积电将在2022 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。

   TrendForce的报告显示，英特尔将约占其产量15% 至 20%的非 CPU 芯片生产外包给台积电和联电(UMC)。TrendForce表示，英特尔扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式(垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办)，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。

更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy