科创板早报:AMD总市值首次突破1万亿美元 AI智能体Muse有望拉动CPU需求

今天08:46

   9月22日,今日科创板早报主要内容包括:SpaceXAI正式发布Grok4.7模型;江波龙回购计划实施完毕成交总金额约8亿元;逸豪新材拟定增募资不超18亿元收购铭丰电子不低于78%股权。

  

   市场动态

  

   AMD总市值首次突破1万亿美元股价创历史新高

  

   超威半导体(AMD)美股盘中涨幅扩大至9.5%,股价突破613美元,总市值首次突破1万亿美元,成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力,与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作,并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统,数据中心业务快速增长。今年以来,AMD股价累计大涨186%。与此同时,AMD的竞争对手英特尔股价今日上涨10.89%,报120.430美元/股,总市值报6366亿美元。

  

   Meta消费级AI智能体Muse有望拉动CPU需求

  

   Meta在9月初推出的消费级AI智能体Muse,正让投资者重新评估智能体普及带来的CPU需求。据当地媒体援引SensorTower数据,自从上周登顶后,Muse已连续三天位居美国iPhone免费应用下载榜首。OpenAI据悉正在开发新功能以应对xAI旗下Grok机器人的竞争,同时正在考虑如何回应Meta推出的Muse。

  

   SpaceXAI正式发布Grok4.7模型

  

   SpaceXAI正式发布Grok4.7模型,官方称其推理速度是可比同类模型的两倍,而价格仅为后者的一半。Grok4.7输入Token每百万个2美元,输出Token每百万个6美元。

  

   公司面面观

  

   江波龙:回购计划实施完毕成交总金额约8亿元

  

   江波龙(301308.SZ)公告称,公司此前拟以不低于人民币4亿元、不超过人民币8亿元回购股份,回购价格不超过人民币735元/股,用于股权激励或员工持股计划。2026年9月8日至2026年9月18日,公司实际回购A股股份229.06万股,占A股总股本的0.53%,最高成交价为365.38元/股,最低成交价为328.04元/股,成交总金额为8亿元(含交易费用),本次回购计划已实施完毕。

  

   逸豪新材:拟定增募资不超18亿元收购铭丰电子不低于78%股权标的公司主营业务为高性能铜箔的研产销

  

   逸豪新材(301176.SZ)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过18亿元,扣除发行费用后拟全部用于增资收购铭丰电子不低于78%股权。铭丰电子主营业务为高性能铜箔的研发、生产和销售,产品包括电子电路铜箔和锂电铜箔,设计年产能7万吨(含1万吨技改在建产能)。标的公司主要客户包括宁德时代、瑞浦兰钧、海辰储能、鹏辉能源、中天科技等锂电行业头部企业,并在电子电路铜箔领域拥有数百家合作客户,以及多家优质的覆铜板、印制电路板行业头部潜在客户资源。铭丰电子掌握了成熟的电解铜箔专用添加剂及配方体系,同时具备生产设备自主改造、工艺参数精准控制的核心技术能力,在HVLP铜箔、超薄锂电铜箔、载体铜箔等方面有一定技术积累。

  

   阳光股份:子公司拟22.93亿元采购服务器及配套设备用于对外提供相关服务

  

   阳光股份(000608.SZ)公告称,公司控股子公司深圳阳光金汇科技有限公司与甲公司签署《产品合作暨销售协议》,承诺自第一批货物交付之日起90日内分批采购服务器及配套设备,协议总金额不低于22.93亿元(含税),占公司最近一期经审计总资产的51.22%。公司购买服务器及配套设备,主要用于对外提供相关服务。

  

   银河微电:拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目

  

   银河微电(688689.SH)公告称,公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续,主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。本项目所涉产品,是指采用SGT/SJ、IGBT、SiC/GaN等先进芯片结构,通过AEC-Q101等高可靠性认证,面向新能源汽车、储能、工业等高门槛场景,具备低损耗、高抗ESD/雪崩能力、长寿命的功率分立器件与第三代半导体器件;主要包含SGTMOS、超结MOS、IGBT及模块、SiC器件、IPM模块、车规TVS/ESD等,区别于传统消费类小信号二极管、普通低压平面器件。

  

   星帅尔:筹划购买PCB刀具设备公司湘鹰新材料100%股权股票停牌

  

   星帅尔(002860.SZ)公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项,标的公司为东莞市梵宇自动化科技有限公司和东莞市湘鹰新材料科技有限公司,标的公司主要从事PCB刀具设备和半成品耗材的研发、生产及销售。本次交易基础整体合计估值暂定8.4亿元,业绩承诺期为2026年-2028年,累计扣非净利润不低于2.1亿元。公司股票自2026年9月22日开市起停牌,预计在不超过10个交易日内披露交易方案。

  

   科技前沿

  

   AI系统可快速精准匹配X光与三维扫描图像

  

   手术中的二维X光图像与术前三维CT或磁共振成像(MRI)如何快速“对上”?美国麻省理工学院等机构科学家开发的人工智能(AI)系统“xvr”给出了新方案。该系统可针对患者进行个性化适配,在数秒内将术中X光图像与三维医学扫描精准匹配,定位手术器械的位置,精度达到亚毫米级。相关研究成果发表于新一期《自然》杂志。

  

   强度为普通冰10倍的“超级冰”不会骤然碎裂

  

   以色列希伯来大学科学家研制出一种名为BioPykrete的“超级冰”。它的强度约为普通冰的10倍,一般不会骤然碎裂,而是会先弯曲、再渐渐断裂。这一特性,或许能让它成为地球极寒之地的一种有用建材。相关论文发表于新一期《胶体与表面B:生物界面》杂志。

  

   (亚汇网编辑:章天)

  

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