消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模，自有产能聚焦高阶产品

报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备。将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于DDR5内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFASemiconductor等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。