消息称三星电子美国泰勒晶圆厂 2nm 产能已在试产前售罄

报道称泰勒晶圆厂获得了特斯拉AI5、博通下一代通信芯片、Arm端侧AI芯片的订单。该晶圆厂计划2026年10月启动试运行，2027年进入量产，初期晶圆投片规模达每月5万片晶圆。同时，三星晶圆代工的2nm良率已从今年初的60%左右提升到近期的80%上下。三星电子也在积极筹备泰勒第二晶圆厂。该设施将在2026年内动工，2030年实现大规模生产。消息称三星电子已要求合作伙伴提前取得半导体设备导入安全认证，另有消息称部分合作伙伴计划为该项目组建驻场员工团队。