京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示，目前公司已经完成24层、尺寸超过100×100毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。亚汇网获悉，京东方目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。对于后续量产进展，陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。相关阅读：《《
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