获悉,3月31日,合肥新汇成微电子股份有限公司(简称“汇成股份”)科创板IPO已提交注册。海通证券为其保荐机构,拟募资15.64亿元。
汇成股份是中国大陆地区首家同时拥有8寸和12寸产线的驱动芯片全流程封测企业,也是一家全球领先的先进封测企业。
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