9月23日晚间,科创板公司主要新闻如下:
杭华股份最新公告:拟减持332.17万股已回购股份
杭华股份(688571.SH)公告称,公司计划15个交易日后的3个月内,通过集中竞价交易方式,按照市场价格累计减持332.17万股已回购股份,占公司总股本的0.78%。
晶丰明源最新公告:参与粤芯半导体首发战略配售获配416.32万股
晶丰明源(688368.SH)公告称,公司以自有资金参与粤芯半导体首次公开发行股票战略配售,认购金额不超过5000万元。根据发行公告,粤芯半导体发行价格为12.01元/股,公司获配416.32万股,获配金额约4999.9996万元,占其发行后总股本的0.14%。本次投资旨在加强双方战略合作,提升核心竞争力。
安杰思最新公告:实控人提议以3500万元—7000万元回购股份
安杰思(688581.SH)公告称,公司实际控制人、董事长兼总经理张承提议以3500万元—7000万元回购股份,用于员工持股计划或股权激励。
富信科技最新公告:MicroTEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性
富信科技(688662.SH)发布股票交易异常波动公告,公司目前营业收入主要来自消费电子领域,通信领域的业务收入占比较低。在通信领域,公司2026年上半年实现销售收入5616.46万元,占营业收入的比例为19.19%。其中,应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC已实现批量供货,1.6T高速率光模块的Micro TEC为小批量供货,2026年上半年合计形成销售收入3583.97万元,现阶段订单以400G、800G高速率光模块的MicroTEC为主;应用于CPO新型封装技术的TEC处于送样验证阶段,由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长,预计不会对2026年收入产生影响。公司郑重提示,Micro TEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献取决于客户需求,均存在不确定性。
莱特光电最新公告:拟发行5.25亿元可转债
莱特光电(688150.SH)公告称,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,发行总额5.25亿元,期限6年,初始转股价44.82元/股,票面利率第一年0.10%至第六年2.00%。募集资金将用于相关项目,债券信用评级为AA,不提供。
德邦科技最新公告:实控人及一致行动人拟合计减持不超3%股份
德邦科技(688035.SH)公告称,公司部分控股股东、实际控制人及一致行动人王建斌、陈昕、林国成拟减持股份,合计不超过426.72万股,占公司总股本比例不超过3%。其中,王建斌拟减持不超196.72万股,占比不超1.38%;陈昕拟减持不超40万股,占比不超0.28%;林国成拟减持不超190万股,占比不超1.34%。减持期间为2026年10月23日至2027年1月22日,减持原因为个人资金需求。
(亚汇网编辑:冰凡)
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