消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

CoPoS以面板(Panel)取代CoWoS中的晶圆(Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题。亚汇网附上报道整理的台积电CoPoS时间线：2026Q3启动研发→2027Q3下达中试线设备订单→2028Q2中试线设备导入→2029Q3下达量产设备订单→2030Q1量产线设备导入→2030Q4首批量产品完工。此外，报道还指出台积电将在2027年显著提升SoIC先进封装工艺的产能，从月均1万片迅速提升到月均5万片，应对英伟达的大额需求，这其中一成将用于光电合封（也称共封装光学，即CPO）。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。